3600-PXXX-113SXXR01
Board-to-Board-Steckverbinder, Stecker, vertikaler DIP, Oberflächenmontage, zweireihig, 6,35 mm Höhe, Vergoldung, mit Pfosten, mit Verstärkungsmetallanschluss, Schwarz
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3D-Modell
Verpackungsspezifikation
| Nennspannung | 250 V/AC,V/DC | Betriebstemperatur | -55°C - +105°C | |
| Nennstrom | 3 AMPERE | Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktwiderstand | 20 mΩ Max | Isolator-Material | Thermoplastische Kunststoffe | |
| Isolationswiderstand | 1000 MΩ Min | Kontakt Beschichtung | Au&Sn | |
| Spannung aushalten | 775 V/AC,V/DC | Verpackung | Spule,Rohr | |
ROHS
Gefällig
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Gefällig
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BeschreibungTeilenummer
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Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, vertikales SMT, Oberflächenmontage, zweireihig, 8,51 mm Höhe, Vergoldung
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Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, R/A DIP, Oberflächenmontage, zweireihig, 8,51 mm Höhe, Vergoldung
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Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, vertikales DIP, Oberflächenmontage, zweireihig, 8,51 mm Höhe, Vergoldung
