37511-SMXXXXWXX01

Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, Oberflächenmontage, Zweireihig, Vergoldung, Mit Pfosten, Schwarz
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2D-Zeichnung(PDF)
3D-Modell
Verpackungsspezifikation
Nennspannung 225 V/AC Betriebstemperatur -55°C - +125°C
Nennstrom 2 AMPERE Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktwiderstand 30 mΩ Max Isolator-Material Thermoplastische Kunststoffe
Isolationswiderstand 5000 MΩ Min Kontakt Beschichtung Au
Spannung aushalten 750 V/AC,V/DC Verpackung Rohr, Spule

ROHS

Gefällig

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Gefällig

  • Beschreibung
    Teilenummer
  • Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, vertikales SMT, Oberflächenmontage, zweireihig, Vergoldung, mit Pfosten
    37511-SMXXXXWXX01
  • Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder, Buchse, vertikales SMT, Oberflächenmontage, zweireihig, vergoldet, mit Verriegelungsclips
    37512-SMXXXXWXX01

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