Vom 23. bis 25. September wird Wcon Electronics auf der Shenzhen eVTOL Industry Development Conference und der Low Altitude Economy Exhibition 2025 ausstellen. Diese Ausstellung findet im Yanzihu International Convention and Exhibition Center in Shenzhen Pingshan statt. Wir laden Sie herzlich ein, den Stand AT26 in Halle A zu besuchen, um gemeinsam die neuesten Anwendungen und Entwicklungstrends von Konnektivitätslösungen im Bereich der Low-Altitude-Economy zu erkunden.

Wcon Electronics lädt Sie herzlich ein, die Shanghai International Industrial Automation Technology and Equipment Exhibition (IAMD Shanghai) 2025 zu besuchen. Wir werden vom 23. bis 27. September am Stand F102, Halle 6.1H, National Exhibition and Convention Center (Shanghai) ausstellen.

Vom 18. bis 21. Juni 2025 wird WICON auf der NEPCON Thailand Exhibition vertreten sein. Wir laden Sie herzlich ein, den Stand A032 zu besuchen, um neue Möglichkeiten in der Elektronikindustrie zu erkunden und gemeinsam den südostasiatischen Markt zu entwickeln!

Bei der Serie WF1258 handelt es sich um einen Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,25 mm und hoher Dichte, der den SAE/USCAR-Standards entspricht, eine hervorragende Vibrationsfestigkeit und Zuverlässigkeit bietet und für Hilfssysteme in der Automobilindustrie, die industrielle Signalübertragung usw. geeignet ist.

Vom 11. bis 13. Juni wird WCON an der SNEC 18th (2025) International Solar Photovoltaic and Intelligent Energy (Shanghai) Conference & Exhibition teilnehmen. Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand 5.1H-A550 im Shanghai National Convention and Exhibition Center zu besuchen, um den neuen Trend der Verbindungstechnik zu diskutieren.

Die Wuhan International Semiconductor Industry and Electronics Technology Expo 2025 findet vom 15. bis 17. Mai 2025 im China Optics Valley Science and Technology Exhibition Center statt. WCON lädt Sie herzlich ein, unseren Stand B340 zu besuchen, um die Branchentrends zu diskutieren und Zusammenarbeit und Entwicklung zu suchen.

Bei den Serien 5371, 5372 und 5373 handelt es sich um Mikrosensor-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,00 mm, die sich durch eine hohe Integrationsdichte, überlegene Leistung und hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Sie unterstützen die Integration mehrerer Messgeräte, wodurch die Nutzung des Leiterplatten-Platzes erheblich optimiert wird und kompakte Gerätedesigns ermöglicht werden.