Bei der Serie WF1258 handelt es sich um einen Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,25 mm und hoher Dichte, der den SAE/USCAR-Standards entspricht, eine hervorragende Vibrationsfestigkeit und Zuverlässigkeit bietet und für Hilfssysteme in der Automobilindustrie, die industrielle Signalübertragung usw. geeignet ist.

Bei den Serien 5371, 5372 und 5373 handelt es sich um Mikrosensor-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,00 mm, die sich durch eine hohe Integrationsdichte, überlegene Leistung und hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Sie unterstützen die Integration mehrerer Messgeräte, wodurch die Nutzung des Leiterplatten-Platzes erheblich optimiert wird und kompakte Gerätedesigns ermöglicht werden.

Die Serie WF4141 verfügt über eine aufsteckbare Anti-Dislokationsstruktur und ein Dual-Kontakt-Anschlussdesign. Mit einem optimierten Layout von 4,14 mm Rastermaß bietet er hochzuverlässige Konnektivitätslösungen für Industrieanlagen, Automobilelektronik und medizinische Instrumente.

Bei der BH762-Serie handelt es sich um einen Kabel-zu-Platine-Klemmenblock-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 7,62 mm, der sich durch ein kompakteres Gesamtdesign auszeichnet und effektiv 30 % Bauraum einspart.

Bei der Serie 3750X handelt es sich um einen zweireihigen 0,8-mm-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder, der eine hohe Dichte, eine hohe Leistung und eine robuste Datenübertragung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen von bis zu 56 Gbit/s bietet.

Bei den Serien WD3810 und WD3811 handelt es sich um Kabel-zu-Platine- und Kabel-zu-Kabel-Steckverbinder. Mit einem kompakten Raster von 3,81 mm und vertikalen/horizontalen Kabelausgangsausrichtungen passen sie sich an Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte an und ermöglichen so eine Miniaturisierung der Geräte.

Bei der Serie 5242 handelt es sich um einen IDC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll) und einem Reihenabstand von 2,54 mm (0,100 Zoll). Es bietet flexible Konfigurationen von 10 bis 100 Pins. Die Klemmen verfügen über einen Schneidklemmanschluss (IDC) und einen Einpunktkontakt. Zu den Vorteilen gehören der Wegfall des Abisolierens von Drähten bei Crimpprozessen, die Vereinfachung der Montageverfahren, die Reduzierung der Montagekosten und die Beibehaltung der Anschlussleistung. Es handelt sich um eine effiziente Wire-to-Board-Verbindungslösung.