In industrial automation, data centers, and robotics, high-speed signal transmission and high-density cabling are essential for stable equipment operation. With a transmission rate of 56 Gbps, an industrial-grade vibration-resistant design, and blind-mate compatibility, the 3750X series of dual-row board-to-board connectors is the preferred solution for engineers facing complex scenarios.

Die 13. GBA International New Energy Auto Technology and Supply Chain Expo (NEAS CHINA 2024) findet vom 4. bis 6. Dezember im Shenzhen International Convention and Exhibition Centre statt.

Die Electronica South China 2024 findet vom 14. bis 16. Oktober im Shenzhen International Convention and Exhibition Centre statt. Mit Leidenschaft und Erwartung bringt WCON die modernsten Lösungen für die Steckverbindertechnologie hierher, um Sie hier abzuholen.

The 5242 series is a IDC connector with a dual-row pitch of 1.27mm (0.050 inches) and a row spacing of 2.54mm (0.100 inches). It offers flexible configurations ranging from 10 to 100 pins. The terminals feature an Insulation Displacement Connection (IDC) and single-point contact design. Its advantages include eliminating the need for wire stripping in crimping processes, simplifying assembly procedures, reducing assembly costs, and maintaining termination performance. It is an efficient wire-to-board connection solution.

Die Electroncia 2024 findet vom 12. bis 15. November 2024 auf dem Münchner Messegelände in Deutschland statt. Wir laden Sie herzlich ein, unseren Messestand zu besuchen: A2.460.

维峰电子3651系列1.25mm间距板对板连接器，专为工业与医疗设备设计，提供小体积、高性能的稳定信号传输解决方案。 36种型号可选，满足多样化需求。

Vom 24. bis 28. September 2024 wird die 24. China International Industry Fair (CIIF) im Shanghai National Convention & Exhibition Center feierlich eröffnet. Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 6.1, Stand F152.