Bei der BH762-Serie handelt es sich um einen Kabel-zu-Platine-Klemmenblock-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 7,62 mm, der sich durch ein kompakteres Gesamtdesign auszeichnet und effektiv 30 % Bauraum einspart.

Die 13. GBA International New Energy Auto Technology and Supply Chain Expo (NEAS CHINA 2024) findet vom 4. bis 6. Dezember im Shenzhen International Convention and Exhibition Centre statt.

Bei der Serie 3750X handelt es sich um einen zweireihigen 0,8-mm-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder, der eine hohe Dichte, eine hohe Leistung und eine robuste Datenübertragung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen von bis zu 56 Gbit/s bietet.

Die Electronica South China 2024 findet vom 14. bis 16. Oktober im Shenzhen International Convention and Exhibition Centre statt. Mit Leidenschaft und Erwartung bringt WCON die modernsten Lösungen für die Steckverbindertechnologie hierher, um Sie hier abzuholen.

Bei den Serien WD3810 und WD3811 handelt es sich um Kabel-zu-Platine- und Kabel-zu-Kabel-Steckverbinder. Mit einem kompakten Raster von 3,81 mm und vertikalen/horizontalen Kabelausgangsausrichtungen passen sie sich an Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte an und ermöglichen so eine Miniaturisierung der Geräte.

Die Electroncia 2024 findet vom 12. bis 15. November 2024 auf dem Münchner Messegelände in Deutschland statt. Wir laden Sie herzlich ein, unseren Messestand zu besuchen: A2.460.

Bei der Serie 5242 handelt es sich um einen IDC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll) und einem Reihenabstand von 2,54 mm (0,100 Zoll). Es bietet flexible Konfigurationen von 10 bis 100 Pins. Die Klemmen verfügen über einen Schneidklemmanschluss (IDC) und einen Einpunktkontakt. Zu den Vorteilen gehören der Wegfall des Abisolierens von Drähten bei Crimpprozessen, die Vereinfachung der Montageverfahren, die Reduzierung der Montagekosten und die Beibehaltung der Anschlussleistung. Es handelt sich um eine effiziente Wire-to-Board-Verbindungslösung.

Vom 24. bis 28. September 2024 wird die 24. China International Industry Fair (CIIF) im Shanghai National Convention & Exhibition Center feierlich eröffnet. Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 6.1, Stand F152.